为什么LED灯比传统灯大？
主要是因为LED散热技术。散热是影响LED灯具照明强度的主要因素。该散热器可以解决低照度LED灯具的散热问题。散热器无法解决75W或100W LED灯的散热问题。为了达到所需的照明强度，必须使用主动冷却技术来解决 LED 灯具组件释放的热量。一些主动冷却解决方案（例如风扇）的使用寿命不如 LED 灯具。为了给高亮度LED灯具提供实用的主动冷却解决方案，冷却技术必须是低能耗的；适用于小型灯具；并具有与光源相似或更长的寿命。
一般来说，散热器按照散热器散热的方式可分为主动冷却和被动冷却。
被动散热是指热源LED光源的热量通过散热器自然散发到空气中。散热效果与散热器的大小成正比，但由于是自然散热，效果当然就大打折扣了。它经常用于那些不需要空间的人。例如，一些流行的主板在北桥上也采用被动冷却，而大多数采用主动冷却。主动冷却是通过风扇等冷却设备强制进行的。散热器发出的热量被带走，其特点是散热效率高、器件体积小。
主动冷却可分为风冷、液冷、热管冷却、半导体冷却、化学冷却等。风冷风冷散热是最常见的散热方式，也是比较便宜的一种方式。风冷本质上是利用风扇带走散热器吸收的热量。具有价格相对低廉、安装方便等优点。然而，它高度依赖于环境。例如，当温度升高和超频时，其散热性能会受到很大影响。
目前LED灯具的散热主要有以下几种方法：
1.液冷
液冷散热是液体在泵的驱动下强制循环带走散热器的热量。与风冷相比，具有安静、制冷稳定、对环境依赖少等优点。液冷的价格比较高，安装也比较麻烦。同时，尽量按照说明书指导的方法安装，以获得最佳的散热效果。出于成本和使用方便的考虑，液冷散热通常采用水作为传热液体，因此液冷散热器也常被称为水冷散热器。
2.热管
热管是一种传热元件，它充分利用热传导原理和制冷介质的快速传热特性，通过液体在全封闭真空管内的蒸发和冷凝来传递热量。冷热两侧传热面积可任意改变，远距离传热，温度可控。优势。其导热性远远超过任何已知金属。
3、半导体制冷
半导体制冷是利用特殊的半导体制冷片，通电时产生温差来制冷。只要高温侧的热量能够有效散发，低温侧就不断得到冷却。每个半导体颗粒上都会产生温差，由数十个这样的颗粒串联而成制冷片，从而在制冷片的两个表面之间形成温差。利用这种温差现象，用风冷/水冷对高温端进行冷却，可以获得优异的散热效果。半导体制冷具有制冷温度低、可靠性高的优点。冷面温度可以达到-10℃以下，但成本太高，而且可能因温度过低而造成短路，且目前半导体制冷技术不成熟、不足。实际的。
4、化学制冷
所谓化学制冷，就是利用一些超低温的化学物质，利用它们熔化时吸收大量的热量来降低温度。在这方面，干冰和液氮的使用更为常见。比如使用干冰可以将温度降低到-20℃以下，而一些比较“变态”的玩家则使用液氮将CPU温度降低到-100℃以下（理论上），当然，由于价格较高且持续时间太短，这种方法在实验室或者极限超频爱好者中比较常见。
散热材料的选择。一般来说，普通风冷散热器自然会选择金属作为散热器的材质。对于所选材料，希望它既具有高比热又具有高导热率。银和铜是最好的导热材料，其次是金和铝。但金银太贵，所以目前散热器主要采用铝和铜制成。相比较而言，铜和铝合金都有各自的优缺点：铜导热性能好，但价格昂贵、加工困难、笨重，而且铜散热器热容量小、容易氧化。 。另一方面，纯铝太软，不能直接使用。只有采用铝合金才能提供足够的硬度。铝合金的优点是价格低、重量轻，但导热性能比铜差很多。因此，在散热器的发展史上，还出现过以下材料：
1.纯铝散热片
纯铝散热器是早期最常见的散热器。其制造工艺简单，成本低。到目前为止，纯铝散热器仍然占据着相当大的市场份额。为了增加其翅片的散热面积，纯铝散热器最常用的加工方法是铝挤压技术，而评价纯铝散热器的主要指标是散热器底座的厚度和Pin-Fin比。 Pin指的是散热器鳍片的高度，Fin指的是相邻两个鳍片之间的距离。 Pin-Fin 比率是 Pin 的高度（不包括底座的厚度）除以 Fin。 Pin-Fin比越大，散热器的有效散热面积越大，铝挤压技术也越先进。
2.纯铜散热片
铜的导热系数是铝的1.69倍，因此在其他条件相同的情况下，纯铜散热器可以更快地将热量从热源带走。然而，铜的质地是一个问题。许多宣传的“纯铜散热器”并不是真正的 100% 铜。在铜的列表中，含铜量在99%以上的铜称为无酸铜，下一个等级的铜是含铜量在85%以下的丹铜。目前市场上大部分纯铜散热器的铜含量介于两者之间。有些劣质纯铜散热器的含铜量甚至不到85%。虽然成本很低，但其导热系数却大大降低，影响散热。此外，铜还具有明显的缺点，如成本高、加工困难、散热器质量太大等，阻碍了全铜散热器的应用。紫铜的硬度不如铝合金AL6063，某些机械加工（如切槽）的性能不如铝；铜的熔点比铝高很多，不利于挤压等问题。
3、铜铝接合技术
考虑到铜和铝各自的缺点后，市场上的一些高端散热器往往采用铜铝组合制造工艺。这些散热器通常使用铜金属底座，而散热片则由铝合金制成。当然，除了铜底座之外，还有采用铜柱做散热片等方法，也是同样的原理。具有高导热性，铜底面能快速吸收CPU释放的热量；铝翅片可以通过复杂的工艺制成最有利于散热的形状，并提供较大的储热空间并快速释放。各个方面都找到了平衡。
要提高LED的发光效率和使用寿命，解决LED产品的散热问题是现阶段最重要的问题之一。因此，采用黄光光刻技术制作薄膜陶瓷散热基板将成为推动LED不断向高功率化的重要催化剂之一。
