与传统的SMD封装不同，COB封装LED是将单个或多个芯片直接封装在铝基板上，这可以提高LED的散热性能。由于耐热性低，装配成本低，玉米棒封装的优异均匀性，它已广泛应用于照明市场。
使用COB光源的预防措施
静电：
该产品对静电敏感，因此使用本产品时必须采取有效的保护措施。特别地，静电产生的高压电流超过产品的最大额定值，这可能导致产品损坏，或者可能导致产品完全失效。当客户使用产品时，他们应该采取安全措施，以防止静电和潮流。接地电阻小于或等于10欧姆。使用防静电腕带，防静电垫，防静电工作服和工作鞋，手套和防静电容器是防止静电和潮流的所有有效措施。烙铁点应适当接地。
焊接：
使用烙铁用于手动焊接：建议使用小于20W的烙铁，并且烙铁的温度必须保持不到300℃，焊接时间不应超过3秒。
回流焊接：
（a）建议根据左图中的温度曲线设置。
（b）完成焊接后，产品的温度下降到室温，请注意处理产品
打扫：
焊接后，必须按照以下条件清洁。
清洁剂：异丙醇或工业酒精（95°以上）
温度：30秒高达50°C或3分钟可达30°C超声波清洗：高达300W
其他事项：
请勿随时触摸胶体部分，以避免产品表面差或甚至发生故障
